1. 把关键的洁净（加工）区尽量减少并与洁净走道、洁净维护及修理区等相隔，避免或减少人员、工艺及工艺设备散发的粒子的污染及交叉污染，以利用达到严格的控制洁净度要求并减少电耗及费用。

2. 工艺与工艺设备的开发已需密切与洁净技术相结合，如减少工艺本身及工艺设备散发的粒子，采用机器人传送片盒或SMIF系统等传送片盒避免人与硅片的直接接触等。

3. 基于以上二点，集成电路亚微米加工，现有典型的无尘车间形式基本由二类：

① 隧道式无尘车间。无尘车间分隔成洁净加工隧道（区），洁净走道及洁净维护修理隧道（区）。加工区的洁净度要求最严，其他区及走道洁净度要求可低一些。目前国内已有可作集成电路亚微米加工的无尘车间都是这种形式。

② “微环境”系统无尘车间，这种无尘车间内片盒的传送采用SMIF系统（或类似的系统），它包括：存放片盒的洁净容器（SMIF POD）;能自动接受洁净容器（SMIF POD）并打开容器把片盒送入（送出）设备的加工部位的机械手装置（SMIFARM）.把SMIF ARM及加工部位以适用的材料封闭起来与无尘车间环境隔离，在这较小的空间送入严格要求的洁净空气，而无尘车间的洁净度可为100~1000级（FS-209D），即≥0.5μm的粒子不多于100~1000个/ft3。由于硅片避免或减少了受操作人员、工艺设备及工艺加工散发的粒子的直接污染或交叉污染，而“微环境”加工区空间又很小，从而能较有效的控制硅片受粒子的污染，并降低无尘车间造价及运行费用，操作人员亦可在不十分严格的洁净环境内工作。

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